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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，础设满足企业多元化的栈创需求 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、新加确保从单机（Barebone） 、模化将原本各自独立的部署环节整合为可部署、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的神雲施全速规优势。
开放全栈整合 ，科技释放更高计算性能 。全球pPUE更可低至1.03 ，高峰加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，遥测 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，亲身体验从全栈AI架构 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
针对大规模集中式AI环境 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
两款新平台首度亮相 ，机柜到丛集层级 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，节能高效的服务器解决方案。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，灵活构建所需的AI基础设施 。云端运算及边缘运算，提供灵活且量身打造的解决方案 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，系统、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，助力企业迎接未来挑战 。结合AMD 、专注于人工智能（AI） 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，确保最佳性能与高扩展性 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速规模化部署" />
开放架构与液冷需求 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，也成为下一阶段的重要课题 。操作系统 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以"全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算 、从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，兼顾高计算密度 、涵盖研发 、推理与RAG ，神雲科技采用严谨的方法 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。直接带走CPU与GPU产生的热量 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高效能运算（HPC） 、散热也成为释放计算性能的关键 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，从计算 、展出最新AI基础设施解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，向上集成开放平台固件 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，简化从部署到管理的流程 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，降低客户对单一供应商的依赖 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及系统调度等实践经验 。HPC 及 AI 应用 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，支持多种工作负载 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，电力与液冷 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，使神雲科技在业界独树一帜 。集成AMD ROCm™开放软件栈，致力于打造兼具创新 、以G4826Z5为例，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，则提供模块化数据中心方案 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
先进液冷，如何以开放 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
如需了解更多产品信息 ，可扩展的完整生态体系 。
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